應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé):
1.？？Wafer？dicer設(shè)備運(yùn)維、工藝監(jiān)控、異常及時分析處理。
2.？？新Wafer？Dicer設(shè)備評估檢討。
3.？？Wafer？Dicing工藝持續(xù)優(yōu)化，提供良率和工藝穩(wěn)定性。
4.？？配合貼合進(jìn)行Wafer？Dicing工藝與玻璃切割工藝的拉通、優(yōu)化，確保貼合工藝路線的切割穩(wěn)定性。
任職要求:
1.？本科及以上學(xué)歷，3年以Wafer？Dicing設(shè)備維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.？豐富Dicing不良分析經(jīng)驗(yàn)，實(shí)際從事過現(xiàn)場不良分析與改善；
3.？有獨(dú)自撰寫PFMEA、OCAP、作業(yè)指導(dǎo)書能力；
4.？善于表達(dá)，有產(chǎn)線技術(shù)員
1.？？Wafer？dicer設(shè)備運(yùn)維、工藝監(jiān)控、異常及時分析處理。
2.？？新Wafer？Dicer設(shè)備評估檢討。
3.？？Wafer？Dicing工藝持續(xù)優(yōu)化，提供良率和工藝穩(wěn)定性。
4.？？配合貼合進(jìn)行Wafer？Dicing工藝與玻璃切割工藝的拉通、優(yōu)化，確保貼合工藝路線的切割穩(wěn)定性。
任職要求:
1.？本科及以上學(xué)歷，3年以Wafer？Dicing設(shè)備維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.？豐富Dicing不良分析經(jīng)驗(yàn)，實(shí)際從事過現(xiàn)場不良分析與改善；
3.？有獨(dú)自撰寫PFMEA、OCAP、作業(yè)指導(dǎo)書能力；
4.？善于表達(dá)，有產(chǎn)線技術(shù)員
注：聯(lián)系我時，請說是在河南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：福州福清市京東方
??
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團(tuán)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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