應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-07 13:14:46
2376人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、新技術研發(fā)，進行封裝載板技術路線檢討、風險評估
2、負責封裝載板工藝開發(fā)驗證，工藝流程建立，制定實驗計劃、FMEA、流程卡等標準文件，制程相關問題追蹤及改善
3、協(xié)助進行IC載板設備檢討及評估
4、先進IC載板行業(yè)調研，尋找玻璃基切入點，輸出可行性技術方案，拓展玻璃基新產品技術方向
任職要求：
教育程度:大學本科
工作經(jīng)歷:
1、
注：聯(lián)系我時，請說是在河南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京大興區(qū)北京-大興區(qū)北京京東方光電科技有限公司
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
呼女士HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
